第二天，上午。
林默先去了芯片车间。
推开内层门走进去，钱学明正站在光刻机旁边的操作台前，手里捏着一张刚打印出来的良率统计表，抬头看见林默，立刻从台面上拿起表迎了过来。
“厂长，最新的良率数据出来了。”
钱学明把表格递过来，激动的开口道。
“多少？”
“九十二点七。”
“前道工序的良率已经稳定在九十五以上，后端封测那边还有一点点损失，但整体已经跑进九成的合格线了。可算是把CMOS工艺的流程完全跑通了。”
林默接过表格，目光从上到下扫了一遍。
光刻，刻蚀，离子注入……每一道工序的良率都标得清楚，最后汇总的数字用红笔画了一个圈，旁边写着“92.7%”的批注。
林默点了点头，把表格递回去。
“不错，这说明咱们的工艺基线已经立住了。”
“后面要抓紧的是DSP芯片的流片准备，几位教授那边的设计已经进入版图收尾阶段了，你这边把光刻掩模版和工艺参数提前准备好，别等他们送过来再临时排产。”
钱学明把表格夹进文件夹里，语气肯定。
“厂长放心，DSP的工艺方案我已经提前排好了，跟曙光一号同一套流程，不需要重新跑工艺调试，收到设计数据的当天就能开始准备流片。”
“后面再上其他芯片，我心里有底了，流程上的问题基本不会再有意外。”
“不错。”
“就按照这个节奏来！”
林默笑呵呵的点点头，没有多停留，转身出了芯片车间，穿过两栋楼之间的连廊，走进隔壁的电子研究所。
二楼实验室的门敞开着。
王鹏飞站在中央大型绘图台旁边，面前铺着一张半开的雷达整机系统图，旁边散落着几本翻了无数遍的电路设计手册和一份打印出来的仿真报告。
陈红日坐在靠窗的工位前，面前放着一台频谱仪，屏幕上的波形图亮着，他正低头在便签上记录着什么。
林默在门口站了一下，王鹏飞抬起头来，看见是他，连忙放下手里的红蓝铅笔，转身从台面上抽出一份整理好的技术报告，走过来递到林默手里
本章未完，点下一页继续阅读。>>>